Kecap konci: paningkatan kapasitas jaringan optik, inovasi téknologi anu terus-terusan, proyék pilot antarmuka kecepatan tinggi anu laun-laun diluncurkeun
Dina jaman kakuatan komputasi, kalayan dorongan anu kuat tina seueur layanan sareng aplikasi énggal, téknologi paningkatan kapasitas multi-diménsi sapertos laju sinyal, lébar spéktral anu sayogi, modeu multiplexing, sareng média transmisi énggal teras-terasan ngainovasi sareng ngembangkeun.
Anu mimiti, tina sudut pandang kanaékan laju sinyal antarmuka atanapi saluran, skala10G PONPanyebaran dina jaringan aksés parantos langkung dimekarkeun, standar téknis 50G PON sacara umum parantos stabil, sareng persaingan pikeun solusi téknis 100G/200G PON sengit; jaringan transmisi didominasi ku Ékspansi kecepatan 100G/200G, proporsi laju interkoneksi internal atanapi éksternal pusat data 400G diperkirakeun bakal ningkat sacara signifikan, sedengkeun 800G/1.2T/1.6T sareng pamekaran produk tingkat luhur anu sanés sareng panalungtikan standar téknis dipromosikeun babarengan, sareng langkung seueur produsén sirah komunikasi optik asing diperkirakeun bakal ngaleupaskeun produk chip pamrosésan DSP koheren tingkat 1.2T atanapi langkung luhur atanapi rencana pamekaran umum.
Kadua, tina sudut pandang spéktrum anu sayogi pikeun transmisi, ékspansi bertahap tina pita-C komérsial ka pita C+L parantos janten solusi konvergénsi dina industri. Diperkirakeun yén kinerja transmisi laboratorium bakal terus ningkat taun ieu, sareng dina waktos anu sami teras ngalaksanakeun panalungtikan ngeunaan spéktrum anu langkung lega sapertos pita S+C+L.
Katilu, tina sudut pandang multiplexing sinyal, téknologi multiplexing divisi rohangan bakal dianggo salaku solusi jangka panjang pikeun hambatan kapasitas transmisi. Sistem kabel bawah laut anu dumasar kana ningkatkeun jumlah pasangan serat optik sacara laun bakal terus dianggo sareng dilegaan. Dumasar kana multiplexing modeu sareng/atanapi multiple Téhnologi multiplexing inti bakal terus dikaji sacara jero, fokus kana ningkatkeun jarak transmisi sareng ningkatkeun kinerja transmisi.
Teras, tina sudut pandang média transmisi énggal, serat optik ultra-low-loss G.654E bakal janten pilihan munggaran pikeun jaringan trunk sareng nguatkeun panyebaran, sareng éta bakal teras diajar pikeun serat optik multiplexing divisi rohangan (kabel). Spéktrum, reureuh rendah, pangaruh nonlinier rendah, dispersi rendah, sareng sababaraha kaunggulan sanésna parantos janten fokus industri, sedengkeun leungitna transmisi sareng prosés ngagambar parantos dioptimalkeun langkung lanjut. Salaku tambahan, tina sudut pandang téknologi sareng verifikasi kematangan produk, perhatian pamekaran industri, jsb., operator domestik diperkirakeun bakal ngaluncurkeun jaringan langsung sistem kecepatan tinggi sapertos kinerja jarak jauh DP-QPSK 400G, koeksistensi dual-mode 50G PON sareng kamampuan transmisi simetris dina taun 2023. Padamelan verifikasi tés langkung mastikeun kematangan produk antarmuka kecepatan tinggi anu khas sareng neundeun pondasi pikeun panyebaran komérsial.
Pamungkas, kalayan ningkatna laju antarmuka data sareng kapasitas switching, integrasi anu langkung luhur sareng konsumsi énergi anu langkung handap parantos janten sarat pamekaran modul optik tina unit dasar komunikasi optik, khususna dina skénario aplikasi pusat data anu khas, nalika kapasitas switch ngahontal 51.2Tbit/s Sareng di luhur, bentuk modul optik anu terintegrasi kalayan laju 800Gbit/s sareng di luhur tiasa nyanghareupan kompetisi koeksistensi pakét pluggable sareng photoelectric (CPO). Diperkirakeun yén perusahaan sapertos Intel, Broadcom, sareng Ranovus bakal teras-terasan ngapdet dina taun ieu Salian ti produk sareng solusi CPO anu tos aya, sareng tiasa ngaluncurkeun modél produk énggal, perusahaan téknologi fotonik silikon anu sanés ogé bakal aktip nuturkeun panalungtikan sareng pamekaran atanapi merhatoskeunana.
Salian ti éta, dina hal téknologi integrasi fotonik dumasar kana aplikasi modul optik, fotonik silikon bakal hirup babarengan sareng téknologi integrasi semikonduktor III-V, kumargi téknologi fotonik silikon gaduh integrasi anu luhur, kecepatan anu luhur, sareng kompatibilitas anu saé sareng prosés CMOS anu tos aya. Fotonik silikon laun-laun diterapkeun dina modul optik pluggable jarak sedeng sareng pondok, sareng parantos janten solusi éksplorasi munggaran pikeun integrasi CPO. Industri ieu optimis ngeunaan kamekaran téknologi fotonik silikon ka hareup, sareng éksplorasi aplikasi na dina komputasi optik sareng widang sanésna ogé bakal disinkronkeun.
Waktos posting: 25-Apr-2023